Acabamos de comentar que ya está disponible una nueva versión del SDK para el iPhone, y ha faltado tiempo para que desarrolladores, hackers y demás personas interesadas en este teléfono se hayan lanzado a investigar qué novedades trae.
Una de las curiosas, descubierta por Zibri, el autor de la conocidísima aplicación ZiPhone, es que el nuevo SDK hace mención a un chipset cuyo código es “SGOLD3”, mientras que en versiones anteriores aparecía “SGOLD2”. Investigando un poco más, se ha sabido que esto hace referencia a un chipset de Infineon, el SGOLD3H, que soporta el acceso de datos mediante tecnología 3G, más en concreto utilizando para el enlace de bajada la última versión de HSDPA, que posibilita velocidades de hasta 7,2 Mbps. Por lo que nos cuentan, sin embargo, en el enlace de subida el chipset mencionado no es capaz de aprovecharse de la tecnología HSUPA, que posibilitaría velocidades de hasta 1 Mbps en subida.
Y por supuesto, al tratarse de un chipset 3G, esto no sólo eliminaría las barreras que operadores como Telefónica parecen tener para lanzar el iPhone en España e Italia, sino que posibilitaría a Apple llegar a acuerdos con algún operador japonés (exceptuando Au, que utiliza una CDMA2000 en lugar de W-CDMA) para lanzar el teléfono en este país. Además, este chipset permite nuevas opciones para la grabación de vídeo, acceso para tarjetas SD y soporta cámaras de hasta 5 megapíxels.
Lo cierto es que todo esto sigue sin ser concluyente hasta que haya alguna información oficial, pero ya sabemos cómo es Apple, y ellos no dirán nada hasta que decidan que es el momento de presentar el teléfono. Lo que sí podemos aventurar es que, tal como venimos diciendo últimamente, el iPhone 3G está cada día un poquito más cerca.
Enlace: Infineon to make 3G iPhone chips, 3G code in iPhone 2 software | Enlace: Latest iPhone 2.0 beta reveals 3G chipset